网站导航

产品展示

当前位置:主页 > 产品展示 >
36选7川土微电子:集成隔离电源的隔离器芯片系
时间:2021-04-22 08:01

  2021中国IC风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动!入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的半导体行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

  中国报告大厅的数据显示,2019年全球模拟芯片市场规模为588亿美元,较2018年同比增长10.80%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%,且市场增速高于全球平均水平。截止2019年,我国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元,同比增长6.23%,近五年复合增速为9.16%。

  据川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华先生介绍,2020年川土微电子累计发布了7款新品。包括国内首发集成隔离电源的隔离器芯片系列(CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX)、基于Pulse-Coding的超低功耗电容数字隔离器系列(CS817X)、符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器(CA-IF4023)、高达±30V总线V ESD共模输入的RS-485收发器系列(CA-IF48XX、CS48XX)等。

  值得一提的是,集成隔离电源的隔离器芯片系列,作为川土微电子2020年的重磅新品,具有强大的竞争力,该系列能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器,拥有突破行业局限的封装尺寸:SOP16-W, POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在产品设计上,具有以下特点:全集成微型片上变压器、转换效率、高隔离度,5kVRMS 1min。目前集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售。

  另外,CS817X是川土微电子基于获得授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技术打造的第三代数字隔离器系列。该系列预计将于2020年12月开始客户送样,2021年Q1开始批量供货。

  恽廷华先生并指出,“川土微电子拥有一支经验丰富的研发设计团队,从产品定义、设计、测试等各个环节提出新颖的思路、方法,从而推出高可靠性、高性能的模拟产品。”

  另外,川土微电子拥有芯片设计的“IP库”积累,每颗芯片有着超2000页技术文档、100G以上仿真数据,这些都将被完整保存。借助这一“IP库”,公司搭建了以射频、隔离、接口技术为基础的芯片研发平台,可以快速延展序列化的芯片品类。同时可以做到根据客户的特别需求,进行芯片方案微创新。

  据了解,川土微电子目前拥有核心研发人员60余名,累计获得54项知识产权。公司倾⼒打造“质量为先、有效保障”的质量服务体系,积极布局客户服务与⽀持中⼼,以保证快速、有效地响应客户需求,目前已与500+客户达成了长期稳定的合作关系。

  2020年已接近尾声,川土微电子今年一如既往,砥砺前行、创新研发,为行业用户带来高性能产品。

  同时,川土微电子也积极参加行业展会,在市场上努力发声,与同行、客户建立友好交流模式,探索客户需求,以客户要求和期望作为驱动,持续创新。

  展望未来,恽廷华先生透露,未来川土微电子的产品将全面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、模拟隔离、驱动隔离,RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG,射频收发器、射频器件等,完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富,为全世界客户提供高品质、多品类的模拟射频芯片。

  电感器的特性与电容器的特性正好相反,它具有阻止交流电通过而让直流电顺利通过的特性。直流信号通过线圈时....

  另外,交流电的电压可以通过变压器进行改变,但是直流电却不能实现这一点,所以在长距离的电能输送中,我们....

  由于数字转型加速,以及政治地缘风险带来产业链重组,成熟制程产能预计吃紧至2022年,而IC设计位处半....

  有趣的武功值得一生来修炼,看家的本领却需要修炼一生; “双剑合璧”这种武功,愿意用一生修炼,也需要修....

  碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体――....

  ADI加入科学碳目标倡议、承诺到2030年实现碳中和、并加入联合国全球契约组织。

  变速驱动的需求是什么 兼顾性能、成本的高压功率半导体驱动IC应用 ...

  为什么要提出一种新型AC-PDP驱动电路? 新型AC-PDP驱动电路的设计思想及其计算机仿真 新型AC-PDP驱动电路的具体...

  LM3361集成电路的内电路结构是什么? LM3361集成电路的电性能参数与典型应用电路有哪些? ...

  DCL器件MAX9961/62/67/68的功能特点及应用实例有哪些?

  DCL器件MAX9961/62/67/68的功能特点及应用实例有哪些?...

  MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)主要用于开关应用中,具有高电压和高电流的特点。它们具有更....

  电力运维一直是设备生厂商和相关企业最关心的问题,然而随着用电量规模的快速扩张,用户对于电力运维系统的....

  芯片领域一家市场调研公司IC Insights日前发布最新统计数据,2020年的全球半导体市场份额在....

  半导体是设计和制造过程都非常复杂的产品。没有其他任何一个行业能在研发(占电子设备制造商年半导体销售额....

  产品简介 NRK330X系列语音识别芯片是广州市九芯电子有限公司推出的一款32位高性能、低成本语音识....

  TVS器件是专门用来保护敏感电子元件免受高压瞬变的电子元件。它是由专门设计的p-n半导体结构成的,用....

  最近几年,韦尔股份频频展开对外并购。2019年8月,韦尔股份完成了收购北京豪威科技及思比科的重大资产....

  通信模块:PLC调制解调器及线路驱动器方案 电源管理模块:AC-DC、DC-DC及LDO ...

  怎么设计一种用于多路输出时钟缓冲器中的锁相环? 锁相环主要结构包括哪些? ...

  常用的不对称半桥驱动电路有哪几种? 如何实现不对称半桥隔离驱动电路设计? ...

  进入2021年,全球芯片市场需求爆发,芯片缺货问题持续发酵,半导体巨头一度掀起千亿级芯片扩产大战。在....

  全球芯片短缺也为中国提高产量的动力提供了有利条件。家用电子产品和汽车中使用的芯片制造通常外包给中国,....

  受益标的包括中芯国际、华虹半导体、北方华创、华峰测控、中微公司、封测及基板公司等;2)受益5G、AI....

  2020年全球半导体市场收入总额为4662亿美元,较2019年增长10.4%

  总体而言,英伟达和联发科的收入增长比例最高,分别为45.2%和38.1%。英伟达的增长主要受游戏相关....

  根据此前消息,除得州晶圆厂外,三星正计划在美国建造另一座价值约170亿美元的芯片工厂。在此之前,台积....

  由于美国的制裁,台积电等晶圆代工厂自2020年9月15日后便不能为华为生产芯片,不论5nm,7nm ....

  台积电财务长黄仁昭表示,由于 5G、高效运算等应用趋势推升,为应对未来需求成长,决定调高今年资本支出....

  三相不平衡是电能质量的一个重要指标,虽然影响电力系统的因素有很多,但正常性不平衡的情况大多是因为三相....

  Wi-Fi技术随着新标准的涌现而不断发展。Wi-Fi 6、Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7预计将在未....

  在上个月结束的 SEMICON China 展会上,长电科技 CEO 郑力先生以《车载芯片成品制造的....

  目前医院常提供的B超和彩超都是超声诊断系统,一般都是台式设备,外型庞大。要想设计出便携式超声诊断系统....

  “我一直在强调,中国和世界没有在等,美国也没有理由要等,”拜登在对媒体公开的环节时催促道,“美国现在....

  在Multisim里搭建了电路,不知道怎么选择电感值和匝数值,有没有好心人解答一下。 ...

  该电路主要由两部分构成:定时器555及其外围电路构成的定时电路、由R0~R2、C1~C4、VQ1及高....

  1.目标明确,保护到位 变压器中性点接地电阻柜适用于系统中性点小电阻或中电阻接地的场合。此时,当电网....

  说明:若有考虑不周,欢迎留言指正。 原子层沉积在半导体先进制程的应用 随着集成电路工艺技术的不断提高....

  电子发烧友报道(文/黄山明)今年的半导体市场,呈现大范围产能紧缺、涨价缺货的状态,并且已经波及到了整....

  在这个以数据信息为管理中心的时代,半导体存储器已变成一个重要发展战略销售市场,它受到包含移动化、云计....

  electronica China慕尼黑上海电子展是电子行业展览,也是行业内重要的盛事。这些年,展会....

  在目前全球缺芯的大背景下,许多客户遭遇了前所未有的危机---需求就在眼前,但却无米下炊,无法给客户交....

  越来越多的私家车主选择电动汽车出行,但目前我国充电基础设施的配套率还远不能满足电动汽车增长速度,充电....

  美国的半导体产业曾享有先发优势。在生产端逐渐转移至亚洲、本土专注研发后,如今供应端被“扼住喉咙”。拜....

  会议消息一出,除欧美媒体报道以外,亚洲地区的一些媒体也关注到了此事。韩联社就在报道中提到,三星电子将....

  人工智能作为新一轮科技革命和产业变革的重要驱动力量,正在构建数据驱动、人机协同、跨界融合、共创分享的....

  压电MEMS传感器全球领导者Vesper近日宣布完成了新一轮800万美元融资

  “Applied Ventures很高兴能领投这一轮投资,将Vesper纳入我们从材料到系统的投资组....

  凛冬离去,雪融青草,春风如约而至。36选7!追随着春暖花开的脚步,慕尼黑上海电子展览会正式迎来了自己的20岁生....

  电感是导线的磁通量与当交流电通过导线时产生该磁通量的电流之比,电流在导线的内部产生交流磁通量。当直流....

  过去的一年,新冠疫情影响了全球经济,但半导体行业却逆流而上。根据相关统计,2020年半导体业产值将增....

  2021年3月18日,由ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》和《国际电子商情》三....

  利用At89C2051单片机和热敏电阻实现中药加速仪温度测量系统的设计

  本文介绍了中药加速仪利用单片机和热敏电阻设计低成本温度测控系统的一种温度测量比值查表方法和温度脉冲加....

  之后,阿丘科技推出面向工业的AI视觉平台AIDI,为企业提供缺陷检测、字符识别、复杂分类、目标定位等....

  2021 年 4 月 14 日,中国上海——长电科技任命林敬明先生担任公司高级副总裁,全面负责全球销....

  FX293X-100A-0010-L TE Connectivity FX29压力称重传感器

  nectivity FX29压力称重传感器具有6V额定电源电压、3mA工作电流以及50M绝缘电阻。FX29压力称重传感器设计紧凑,具有较高的超量程能力,采用不锈钢外壳。与以前的称重传感器设计相比,这些称重传感器具有更精确的尺寸控制和更佳的性能。FX29压力称重传感器非常适合用于医用输液泵、电动工具、机器人和制造设备。 特性 紧凑型设计 mV或放大的模拟输出 可选的I2C数字接口 较高的超量程能力 低功耗 坚固的Microfused传感元件 不锈钢外壳 多个称重量程 规范 电源电压:5.25V至6V 额定电流:3mA 输入电阻:2.4k至3.6k 带宽:1.0kHz 睡眠模式电流:5A 储存温度范围:-40C至+85C 应用 医用输液泵 模拟和数字秤 健身和运动器材 有效负载称...

  HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm红色矩形LED灯

  HLMP-0301-C0000是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求

  NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

  包含最多两个线 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。 结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...

  ExpressLane PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。

  PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。 功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性 应用程序 企业局域网交换

  PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

  Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers. Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...

  PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

  Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。 业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...

  BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。 此KBP无缝连接到Jericho BCM88670,Arad Plus BCM88660 Arad BCM88650。 功能 KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位关联数据的用户数据数组最多八次并行搜索 同时多线程(SMT)操作 NetRoute for Longest Prefix Match(LPM) NetACL访问控制列表解决方案用于智能数据库管理的逻辑表结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果 ECC用户数据和数据库阵列背景ECC扫描数据库条目 应用程序 IPv4和IPv6数据...

  BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

  具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。 Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 /

  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计 应用程序 IPTV 机顶盒...

  Broadcom ALM-31222是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用博通专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...

  Broadcom ALM-32220是一款高线瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...

  BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

  Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。 Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV ...

联系方式

邮件:2815495@qq.com
传真:400-0897842
地址:400-0897842
地址:北京顺义区良乡工业开发区建设路22号